原版正版资料大全负责该项目的厂房预制桩基础工程。
广州黄埔半导体封装基板制造项目一期桩基础工程，用地面积约14万平方米，项目总投资约58亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
为您推荐
马来西亚水上PVD项目塑料排水板软基处理工程
马来西亚沙巴港水上PVD排水板软基处理工程
伊拉克港口码头堆场扩建软基处理项目PVD工程
东莞谢岗通用航空制造及供应链项目地基处理工程
中航光电华南产业基地项目桩基工程
上一页
下一页
返回列表
联系我们
邮箱 :
[email protected]
电话 :
136-0005-0009
地址 :
广州市番禺区桥南街道蚬涌文明大街19号
